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硅片清洗设备
硅片清洗技术与装备
适用于(6寸、8寸)晶圆湿法清洗,其原理是使用种种化学药液与晶圆外貌种种杂质粒子(颗粒、有机物、金属污染物、氧化物)爆发化学反应,生成溶于水的物质,再用高纯水冲洗,依次去除晶圆外貌的种种杂质。
□ 设备特点
1.QDR快冲快排,快速冲洗去除微粒杂质及残留化学药剂,同时有效减少晶圆清洗后接触空气生产的氧化膜;
2.超(兆)声系统,高效、无损伤地清洗产品;
3.准确的药液控制,精准控制清洗液配比,为稳定的清洗品质提供基��;
4.严格的气体管控,确保事情情况及人员宁静。废气排放处理切合环保要求。
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